Стойкость клеевых соединений на термореактивных клеях к действию агрессивных сред довольно высока. Кислотостойкостью обладают фенольные (в том числе модифицированные), кремний-органические и эпоксидные клеи. Большинство клеев нестойко к действию щелочей.

Замечено, что фотолиз (в частности, полиуретанов и полиэтилена) на поверхности раздела с твердым телом происходит интенсивнее, чем в свободной пленке.

Совершенно очевидно, что клеевые соединения, эксплуатирующиеся в условиях космического пространства, подвергаются действию особых факторов — температуры от —269 до 1500 — 2000°С глубокого вакуума, кислорода (озона), различных излучений (космические, рентгеновские, инфракрасные, электромагнитные), космической пыли (микрометеориты) и т. д. Высокие механические напряжения в корпусе космического корабля в большинстве случаев существуют кратковременно, поэтому многие клеи могут быть с успехом использованы в космической технике, однако всегда следует учитывать влияние на прочностные характеристики клеевого соединения перечисленных выше факторов.